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联系人：邱波 先生 ( 经理 ) 先生
电 话：0755 88827575
手 机：
传 真：86 755 83588210
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| 道尔UNDERFILL底部 |
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| UNDERFILL底部填充胶底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片（如BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS认... |
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| 道尔UNDERFILL底部 |
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| UNDERFILL底部填充胶底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片（如BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS认... |
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| SMT高速贴片红胶 |
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| 道尔DOVERSMT贴片红胶DE201是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。它是特为表面安装技术(SMT)应用而开发、研制的专用胶水。由于它的粘度特性使它适用针筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。产品DE201具有良好的高速点胶特性，... |
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| SMT高速贴片红胶 |
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| 道尔DOVERSMT贴片红胶DE201是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。它是特为表面安装技术(SMT)应用而开发、研制的专用胶水。由于它的粘度特性使它适用针筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。产品DE201具有良好的高速点胶特性，... |
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| 道尔UNDERFILL底部 |
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| UNDERFILL底部填充胶底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片（如BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS认... |
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| 道尔COB邦定黑胶DE1 |
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| DOVERDE系列包封剂(邦定胶)是单组分环氧树脂，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于计算器、PDA、LCD、仪表、电子音乐玩具等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温（适应无铅制程）等特... |
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| 道尔UNDERFILL底部 |
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| UNDERFILL底部填充胶底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片（如BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS认... |
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| 道尔COB邦定黑胶DE1 |
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| DOVERDE系列包封剂(邦定胶)是单组分环氧树脂，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于计算器、PDA、LCD、仪表、电子音乐玩具等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温（适应无铅制程）等特... |
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| 道尔COB邦定黑胶DE1 |
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| DOVERDE系列包封剂(邦定胶)是单组分环氧树脂，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于计算器、PDA、LCD、仪表、电子音乐玩具等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温（适应无铅制程）等特... |
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| SMT高速贴片红胶 |
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| 道尔DOVERSMT贴片红胶DE201是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。它是特为表面安装技术(SMT)应用而开发、研制的专用胶水。由于它的粘度特性使它适用针筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。产品DE201具有良好的高速点胶特性，... |
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