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电 话：0755 88827575
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辅料 |
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DE108 |
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价格:
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暂无数据 |
包装: |
暂无数据 |
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产品介绍:
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DOVERDE系列包封剂(邦定胶)是单组分环氧树脂，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于计算器、PDA、LCD、仪表、电子音乐玩具等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温（适应无铅制程）等特点。此类包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。所有型号产品均经SGS检测符合欧盟WEEE&RoHS（2002/95/EC）六项有害物质限量标准。产品特点Ⅰ.出色的贮存稳定性。Ⅱ.不燃性、易使用。Ⅲ.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。Ⅳ.固化后，稳定的物理、化学性能。Ⅴ承受系统热冲击，仍保持IC电气特性不变。DE108（耐高温型）Ⅰ.流动性较好、粘度较小、胶点成型低；Ⅱ.胶点成型好，固化后表面光滑细腻；Ⅲ.电气性能适应较高要求。Ⅳ.适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）包装贮存Ⅰ.1.5kg/罐（铁） Ⅱ.6个月＠5℃ 20天＠25℃（未开封）详细TDS等相关技术资料请向我司索取！ |
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深圳市力邦泰科技有限公司 |
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